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    适配器、开发板

    制造商 系列 包装 产品状态 原型板类型 接受的封装 位置数量 间距 板厚 材质 尺寸 / 尺寸

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    MIKROE-310

    MIKROE-310

    TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD

    MikroElektronika

    4,075
    MIKROE-310

    规格书

    - Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 28 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
    MIKROE-308

    MIKROE-308

    TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD

    MikroElektronika

    1,596
    MIKROE-308

    规格书

    - Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 24 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
    MIKROE-305

    MIKROE-305

    TSSOP-SSOP-16 TO DIP16-300MIL AD

    MikroElektronika

    3,285
    MIKROE-305

    规格书

    - Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 16 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
    MIKROE-303

    MIKROE-303

    TSSOP-SSOP-8 TO DIP8-300MIL ADAP

    MikroElektronika

    4,453
    MIKROE-303

    规格书

    - Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 8 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
    MIKROE-302

    MIKROE-302

    SOIC-SOP-8 TO DIP8-300MIL ADAPTE

    MikroElektronika

    2,890
    MIKROE-302

    规格书

    - Bulk Obsolete SMD to DIP SOIC, SOP 8 - - FR4 Epoxy Glass -
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