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    RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

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    0097043802

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    RFI FINGERSTOCK BECU HARDWARE

    Laird Technologies EMI

    228
    0097043802

    规格书

    Large Enclosure Box Active Fingerstock - 1.090" (27.69mm) 16.000" (406.40mm) 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper - - Hardware, Rivet, Solder 121°C
    0097064002

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    RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

    Laird Technologies EMI

    117
    0097064002

    规格书

    Clip-On Box Active Fingerstock - 1.090" (27.68mm) 15.984" (406.00mm) 0.260" (6.60mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) Clip 121°C
    21124373

    21124373

    RFI ABSORB SHEET

    Laird Technologies EMI

    4,918
    21124373

    规格书

    ECCOSORB® MF Bulk Active Absorbing Sheet Round 0.250" (6.35mm) 12.008" (305.00mm) - - - - - 180°C
    67SLG030030050PI00

    67SLG030030050PI00

    RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

    Laird Technologies EMI

    3,944
    67SLG030030050PI00

    规格书

    SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.118" (3.00mm) 0.197" (5.00mm) 0.118" (3.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - Solder -40°C ~ 70°C
    BMI-C-007-01

    BMI-C-007-01

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

    Laird Technologies EMI

    6,919
    BMI-C-007-01

    规格书

    BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.059" (1.50mm) 0.130" (3.30mm) 0.126" (3.20mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
    BMI-C-006

    BMI-C-006

    RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

    Laird Technologies EMI

    470
    BMI-C-006

    规格书

    BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.079" (2.00mm) 0.113" (2.86mm) 0.100" (2.54mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
    67B3G2504807010R0B

    67B3G2504807010R0B

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    330
    67B3G2504807010R0B

    规格书

    B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.189" (4.80mm) 0.276" (7.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    67B3G3006010010R0C

    67B3G3006010010R0C

    RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

    Laird Technologies EMI

    4,708
    67B3G3006010010R0C

    规格书

    B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.119" (3.00mm) 0.236" (6.00mm) 0.394" (10.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
    4520PA51G01800

    4520PA51G01800

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    202
    4520PA51G01800

    规格书

    51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 0.079" (2.00mm) 18.000" (457.20mm) 0.079" (2.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Ripstop (NI/CU) - - Adhesive -
    4053PA51H01800

    4053PA51H01800

    RFI FOF GASKET PU ADH

    Laird Technologies EMI

    645
    4053PA51H01800

    规格书

    51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.091" (2.30mm) 18.000" (457.20mm) 0.091" (2.30mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -
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