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    Intel 10M02DCV36C8G

    型号:
    10M02DCV36C8G
    品牌:
    Intel
    分类:
    现场可编程门阵列(FPGA)
    封装:
    36-UFBGA, WLCSP
    规格书:
    双灏业商城10M02DCV36C8G.pdf
    描述:
    IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
    支付方式:
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    物流方式:
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    产品详情

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    品牌:
    Intel
    系列:
    MAX® 10
    封装/外壳:
    36-UFBGA, WLCSP
    包装:
    Tape & Reel (TR)
    产品状态:
    Active
    可编程:
    Not Verified
    LABs/CLBs 数量:
    125
    逻辑元件/单元数量:
    2000
    总 RAM 位数:
    110592
    I/O 数量:
    27
    门数:
    -
    电压 - 电源:
    1.15V ~ 1.25V
    安装类型:
    Surface Mount
    工作温度:
    0°C ~ 85°C (TJ)
    等级:
    -
    认证:
    -
    供应商设备封装:
    36-VBGA (3.47x3.4)
    类别:
    现场可编程门阵列(FPGA)
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    1. 如何在双灏业商城上订购10M02DCV36C8G

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    我们有一个专业且经验丰富的质量控制团队来严格验证和测试10M02DCV36C8G。所有供应商必须通过我们的资格审查,才能在双灏业商城上发布包括10M02DCV36C8G在内的产品;我们比任何其他客户都更注重10M02DCV36C8G产品的渠道和质量。我们严格执行供应商审核,因此您可以放心购买。

    3. 10M02DCV36C8G的价格和库存显示是否准确?

    10M02DCV36C8G的价格和库存波动频繁,无法及时更新,将在24小时内定期更新。而且,我们的报价通常在5天后到期。

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    (1)例如数量不足、交付错误的物品以及明显的外部缺陷(破损和生锈等),我们承认这些问题。

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    (3)型号未使用,仅在原始未包装的包装中。

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    如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系。

    图片 10M02DCV36C8G
    型号 10M02DCV36C8G
    品牌 Intel
    系列 MAX® 10
    封装/外壳 36-UFBGA, WLCSP
    包装 Tape & Reel (TR)
    产品状态 Active
    可编程 Not Verified
    LABs/CLBs 数量 125
    逻辑元件/单元数量 2000
    总 RAM 位数 110592
    I/O 数量 27
    门数 -
    电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
    安装类型 Surface Mount
    工作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
    等级 -
    认证 -
    供应商设备封装 36-VBGA (3.47x3.4)

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