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    Microchip Technology A2F500M3G-1FGG484

    型号:
    A2F500M3G-1FGG484
    品牌:
    Microchip Technology
    分类:
    系统级芯片(SoC)
    封装:
    484-BGA
    规格书:
    双灏业商城A2F500M3G-1FGG484.pdf
    描述:
    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA
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    产品详情

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    品牌:
    Microchip Technology
    系列:
    SmartFusion®
    封装/外壳:
    484-BGA
    包装:
    Tray
    产品状态:
    Active
    架构:
    MCU, FPGA
    核心处理器:
    ARM® Cortex®-M3
    闪存大小:
    512KB
    RAM 大小:
    64KB
    外设:
    DMA, POR, WDT
    连接性:
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    速度:
    100MHz
    主要属性:
    ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
    工作温度:
    0°C ~ 85°C (TJ)
    等级:
    -
    认证:
    -
    供应商设备封装:
    484-FPBGA (23x23)
    类别:
    系统级芯片(SoC)
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    如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系。

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    型号 A2F500M3G-1FGG484 A2F500M3G-FGG484I A2F500M3G-FGG484 A2F500M3G-CS288 A2F500M3G-FG256
    品牌 Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
    系列 SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
    封装/外壳 484-BGA 484-BGA 484-BGA 288-TFBGA, CSPBGA 256-LBGA
    包装 Tray Tray Tray Tray Tray
    产品状态 Active Active Active Active Active
    架构 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
    核心处理器 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
    闪存大小 512KB 512KB 512KB 512KB 512KB
    RAM 大小 64KB 64KB 64KB 64KB 64KB
    外设 DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
    连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    速度 100MHz 80MHz 80MHz 80MHz 80MHz
    主要属性 ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
    工作温度 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
    等级 - - - - -
    认证 - - - - -
    供应商设备封装 484-FPBGA (23x23) 484-FPBGA (23x23) 484-FPBGA (23x23) 288-CSP (11x11) 256-FPBGA (17x17)

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